IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微電(diàn)子元器件（晶體(tǐ)管、電(diàn)阻、電(diàn)容等）形成的集成電(diàn)路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产線(xiàn)由晶圆生产線(xiàn)和封装生产線(xiàn)两部分(fēn)组成。
芯片是一个集成電(diàn)路的载體(tǐ)，由多(duō)个晶圆分(fēn)割而成，為(wèi)半导體(tǐ)元器件的一个统称。芯片的特点是體(tǐ)积小(xiǎo)，集成密度高，在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文(wén)字、型号、厂商(shāng)等信息。对于工艺标准，这就要求激光打标机更加精密，这对激光打标提出了更多(duō)的要求。结合芯片打标要求，参考激光打标工艺，唯有(yǒu)是最理(lǐ)想的选择
IC芯片激光自动打标系统解决方案:
(1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有(yǒu)的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。
(2)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。
(3)实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位為(wèi)基础,结合数字图像处理(lǐ)卡為(wèi)核心的图像处理(lǐ)系统,多(duō)轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。
(4)开发激光自动打标控制软件,利用(yòng)面向对象的编程方法实现基于可(kě)视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理(lǐ)系统与运动控制系统操作。
(5)设计IC激光自动打标系统总體(tǐ)机械结构,结构设计采用(yòng)模块化,可(kě)重组化设计,一方面减少更新(xīn)换代成本,提高效率。同时夹具可(kě)快速更换,实现多(duō)品种, 小(xiǎo)批量的IC芯片柔性生产。
综上5点：需要在IC芯片封装胶表面标记永 久性的0.5mm左右大小(xiǎo)的字符及企业Logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣 传。由于IC面积小(xiǎo),打标位置精度要求高(小(xiǎo)于0.05mm),适宜采用(yòng)激光打标。同时结合机電(diàn)系统设计可(kě)以实现多(duō)品种,小(xiǎo)批量的IC打标柔性生产。
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