陶瓷与金属的焊接中的陶瓷基本上指的是人工将各种金属、氧、氮、碳等合成的新(xīn)型陶瓷。其具有(yǒu)高强度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、超硬度等特性，而得到广泛应用(yòng)；常用(yòng)的有(yǒu)氧化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷等。
陶瓷与金属焊接的难点
1，陶瓷的線(xiàn)膨胀系数小(xiǎo)，而金属的線(xiàn)膨胀系数相对很(hěn)大，导致接易开裂。一般要很(hěn)好处理(lǐ)金属中间层的热应力问题。
2，陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能(néng)力弱。焊接时尽可(kě)能(néng)减小(xiǎo)焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。
3，大部分(fēn)陶瓷导電(diàn)性差，甚至不导電(diàn)，很(hěn)难用(yòng)電(diàn)焊的方法。為(wèi)此需采取特殊的工艺措施。
4，由于陶瓷材料具有(yǒu)稳定的電(diàn)子配位，使得金属与陶瓷连接不太可(kě)能(néng)。需对陶瓷金属化处理(lǐ)或进行活性钎料钎焊。
5，由于陶瓷材料多(duō)為(wèi)共价晶體(tǐ)，不易产生变形，经常发生脆性断裂。目前大多(duō)利用(yòng)中间层降低焊接温度，间接扩散法进行焊接。
6，陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有(yǒu)所區(qū)别，通常分(fēn)為(wèi)平封结构、套封结构、针封结构和对封结构，其中套封结构效果最.好，这些接头结构制作要求都很(hěn)高。
陶瓷与金属焊接的通用(yòng)工艺
1，清洗：金属和钎料的表面必须清洗干净，陶瓷常用(yòng)洗净剂加超声清洗。
2，涂膏：膏剂大多(duō)由纯金属粉末和适当的金属氧化物(wù)粉末组成，颗粒度大都在1~5um之间，用(yòng)有(yǒu)机粘结剂调制成具有(yǒu)一定粘度的膏剂。然后用(yòng)粉刷工具将膏剂均匀涂在陶瓷待金属化表面上，涂层厚度一般為(wèi)30~60um。
3，金属化：将涂好膏剂伪陶瓷件送入氢炉中，在1300~1500℃的温度下保温1h。
4，镀镍：為(wèi)了更好的钎料润湿，在金属化层上再電(diàn)镀一层厚约5um的镍层。当钎焊温度低于1000℃时，则電(diàn)镀层还需在1000℃氢炉中预烧结15~20min。
5，装架：把处理(lǐ)好的金属件和陶瓷件用(yòng)不锈钢、石墨、陶瓷模具装配成整體(tǐ)，并在接缝处装上钎科(kē)；在整个操作过程中待焊接件应保持清洁，不得用(yòng)裸手触摸。
6，钎焊：在通有(yǒu)氩气的炉中或通有(yǒu)氢气的炉中或真空炉中进行钎焊，其温度选择，升温速度选择等要根据所使用(yòng)的钎料特性决定，特别注意的是降温速度不得过快，以防止陶觉件由于温度应力而开裂。
7，焊后检验：陶瓷与金属焊接后，首先肉眼观测合格后，再根据技术文(wén)件要求进行必要的检测。
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